康源电子南通封装载板项目开工，打算总投资50亿元--Z6尊龙凯时

据Z6尊龙凯时征询相识，2月11日，江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工典礼在南通高新区进行。

据悉，康源电路项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目打算总投资50亿元，规划用地197亩，构筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌暗示，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和造作，以满足各地芯片的封装要求。

南通高新区新闻显示，康源电子一期打算投资30亿元，构筑面积13.2万平方米，年产封装载板54万平方米。据此前报路，2022年6月29日，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区，项目打算分两期建设执行。

据南通新闻新闻显示，康源电路项主张进驻，进一步美满了通州区新一代信息技术产业板块组成，随着一批行业“幼巨人”和“单项冠军”企业梯次推动，新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。